技术编号：18949813
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种半导体封装及其制造方法，且涉及一种包含衬底以及微机电装置的 半导体封装及其制造方法。背景技术在制造与微机电装置集成的封装的比较性工艺中，可使用特定材料，例如LiNbO3或LiTaO3。然而，可能难以将由LiNbO3或LiTaO3形成的封装与其它硅基封装集成，这 可能会产生关于结构性强度以及封装可靠性的问题。此外，将微机电装置与衬底连接的 特定比较性封装的金属连接结构可能会暴露于环境中，从而可能会造成金属连接结构被 氧化或污染。发明内容根据本公开的一些实施例，一种半导体封装可包含：衬...
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