技术编号：18956411
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，特别是涉及一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板。背景技术近年来，随着电子通信技术的不断发展，各类电子产品被广泛应用于不同领域中，电子封装技术的不断提高，对封装基板的要求也越来越高。其中，基板平整度直接影响封装的可焊性和可靠性。因此，提高基板的平整度，从而提高封装的可靠性是人们关注的重点。陶瓷封装基板在制造过程中，先将生坯材料制作成型，然后在其上的产品区域印刷基层金属，再进行烧结制成基板组合板。如图1所示，导镀孔300直接与产品区域A的外围产品相连，高温烧结过程...
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