技术编号:18968779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在此揭示的多个具体实施方式一般地涉及基板的热处理。更具体的,在此提供的多个具体实施方式涉及用于高温计背景消除的装置。背景技术许多应用都与半导体及其它材料的热处理有关,这需要所述被进行热处理的材料的温度精密测量与控制。例如,半导体基板的处理需要在广泛温度范围的温度精密测量与控制。所述处理的一种范例为快速热处理(RTP),所述快速热处理系统(RTP)用于许多制造处理中,包含快速热退火(RTA)、快速热清洗(RTC)、快速热化学气相沉积(RTCVD)、快速热氧化(RTO)以及快速热氮化(RTN)。对于...
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