技术编号:18978836
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路制造与封装技术领域,具体涉及一种双层堆叠式差分双通带微波带通滤波器。背景技术近年来,由于商业应用的驱动,毫米波无线通信得以迅猛的发展,绝大部分毫米波互连与无源器件都是波导形式,其损耗较低。然而,波导结构的体积通常较大,生产成本较高,且与单片微波集成电路(MMICs)难于集成在一个系统上。随后出现的低温共烧陶瓷(LTCC)虽然在微波与毫米波频段内具有稳定的介电常数与较低的损耗,但其较厚的衬底与较大的体积也极大的限制了它的广泛应用。三维集成技术是将传统的二维集成电路垂直堆叠起来,硅...
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