技术编号:18981538
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明适于晶棒切割技术领域,具体而言,本发明涉及金刚石多线切割装置和切割方法。背景技术目前砂浆多线切割是藉由碳化硅粉与硅棒互相对磨产生切割能力,所以需要控制的工艺物料比较多种且工艺时间需求比较长,而金刚石多线切割方式主要是藉由金刚石将硅棒上的硅料挖除产生切割能力,可以简化工艺条件且大幅缩短切割的工艺时间,但工艺时间的缩短也造成了切割的不稳定性,且光伏材料为方柱状其平坦度的要求也较低,所以金刚石多线切割可完全导入并不影响良率,但半导体硅棒是圆柱状,在切割生产时会随着时间经由切割接触面积产生大幅度的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。