技术编号：18981852
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及散热技术领域，具体为一种散热结构的制作方法。背景技术随着各种电子产品的效能越来越强，其内部的芯片也随之提供越来高效的执行速度，并且在其内部产生的热量也越来越高，为了避免烧毁芯片，需要散热结构对其进行散热处理。现有技术中，散热结构一般采用金属材质，重量比较重，且制作成本较高，不适用于一些对重量要求高的电子产品。发明内容本发明的目的在于提供一种散热结构的制作方法，降低制作成本，减小重量，同时增强散热效果。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种散热结构的制作方法，包括以下步骤：将所述铝...
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