技术编号:18984750
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片温度补偿技术领域,具体涉及一种基于热膜的IC芯片温度补偿装置及方法。背景技术众所周知,环境温度会对电子元器件以及电路的输入输出特性产生较大影响,尤其是航空航天领域,超低温度会引发测量传感器失效,电路故障等,从而引发不可挽回的损失,传统的电路温度补偿通常采用负反馈电路实现,因温度影响非线性、温度极低等因素、补偿能力有限、补偿电路复杂等容易引起寄生电容等诸多问题。发明内容针对现有技术中的上述不足,本发明提供的基于热膜的IC芯片温度补偿装置及方法解决了现有的IC芯片温度补偿过程中补偿电路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。