技术编号:19001917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种导热硅胶片。背景技术现如今使用的电子电器产品的控制主板,电机内、外部的垫板和脚垫,电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、播放器、灯饰等,都会在使用时产生热量,并要求对该热量进行有效、及时地排散到产品外界,以不影响产品的正常使用,确保产品的使用性能和寿命。现有的冷却方法多半采用风扇、散热器或更大的机壳。风扇、散热器拆装不方便,同时,对于小空间的产品,不方便使用。而更大的机壳则浪费了占用的空间。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种快捷安装、易于使用的导热硅胶片。本实用新型提...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。