技术编号:19002234
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体工艺技术领域,尤其是涉及一种晶圆的处理装置,晶圆的化学机械抛光系统。背景技术相关技术中的化学机械抛光系统,在对晶圆进行清洗的方式或多或少会对晶圆产生磨损或者损坏,而且容易对晶圆产生二次污染清洗效果差,因此有待改进。实用新型内容本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种晶圆的处理装置,该处理装置在对晶圆进行处理时,可以防止损坏晶圆,处理效果好。本实用新型还提出一种具有该晶圆的处理装置的化学机械抛光系统。根据本实用新型第一方面实施例的晶圆的处理装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。