具有裸芯翘起控制的半导体装置的制作方法技术资料下载

技术编号:19008641

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本公开通常涉及半导体领域,具体地,涉及具有裸芯翘起控制的半导体装置。背景技术对便携式消费电子产品的需求的强劲增长推动了对高容量储存装置的需要。非易失性半导体存储器装置正被广泛用于满足对数字信息储存和交换的日益增长的需求。它们的便携性、通用性和坚固的设计连同它们的高可靠性和大容量已经使得这样的存储器装置非常适合用于各种各样的电子装置中,包括例如数码相机、数字音乐播放器、视频游戏控制台、PDA和蜂窝电话。尽管已知许多不同的封装配置,但是闪存储存卡通常可以制造为系统级封装(SiP)或多芯片模块(MCM...
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