技术编号：19011272
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板技术，尤其涉及一种电路板钻孔方法和装置，属于电子器件加工技术领域。背景技术印制电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体，普遍应用于集成电路中。PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。PCB多层板是指用于电器产品中的多层印制线路板，PCB多层板采用了更多单面板或双面板的布线板。具体地，比如PCB四层板可以是用一块双面板作内层、两块单面板作外层形成的印刷线路板，而P...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。