技术编号:1901963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种裂断用治具,能够在对具有功能区域的基板进行裂断时不位置错位地进行裂断。其解决手段为在具有突起部(21)的基座(20)上通过弹性构件(30)配置基板(10)。而且借由具有相当于基板(10)的开口(41)的框状构件(40)与其上部的具有梳状部(52a-53b)的按压构件(50)而保持基板(10)的周围。据此,在裂断时能够在不产生基板的位置错位或翘起的情况下,正确地完成裂断。专利说明裂断用治具 [0001]本发明是有关于一种在对半导体晶圆等...
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