技术编号:19020170
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体电镀设备技术领域,具体涉及一种半导体电镀夹持钢带。背景技术现有技术中,半导体的生产封装流程包括以下步骤:划片、转片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印以及切筋等步骤,在电镀过程中需要将产品夹持于专用的钢带上,再将产品浸入到电镀药水中,通过钢带导电后对产品进行电镀镀锡;但是现有技术中的夹持钢带本体通过夹持装置与产品实现电流导通,而夹持部件与钢带本体之间多为线性接触,其接触面积较小,夹持钢带在长时间使用后夹持装置容易出现松动,进而造成导电不良,甚至完全不导电,影响产品的电镀质量;而如果将...
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