技术编号:1902044
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于石英晶片用具,尤其涉及一种大直径超薄石英晶片的生产工艺。本发明公开了一种大直径超薄石英晶片的生产工艺,其步骤如下A把石英晶坨用线剧切割;B用双面研磨机加绿碳硅砂研磨;C在晶片一个面上用匀胶机涂上保护漆;D把晶片粘在光胶板;E把上下粘有晶片的光胶板研磨;F把双面研磨好的晶片用双面抛光机抛光;G检验合格后放入晶片盒中。本发明保证了加工石英晶片的产品精度,实现了大直径超薄片的批量生产,提高了生产效率得到大直径石英晶片生产。专利说明—种大直径超薄石英晶片...
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