技术编号:1902108
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。国内现行的电热元件硅碳棒的生产均采用沥青做粘接剂,其发热部采用蒸汽或电加热,在大于200℃的温度下进行热混料、热挤压成型,然后是在1000℃-1200℃的温度下素烧和两次在大于1800℃的温度下烧成,其冷端部是用树脂做粘接剂,在170℃-180℃的温度下固化,并要在1000℃-1200℃的温度下素烧,然后是在2300℃-2500℃的温度下进行渗硅处理,再将冷端部与烧成的发热部在1800℃-1900℃的温度下进行真空焊接。这样就使整个工艺过程允长...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。