技术编号:19022225
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请案主张2017年1月10日提出申请的美国临时专利申请案第62/444,690号的权益,所述美国临时专利申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。技术领域本发明涉及检测晶片上的缺陷,且更特定来说涉及对从晶片检测到的缺陷进行分类。背景技术在半导体制造过程期间在各种步骤处使用检验系统过程来检测晶片上的缺陷。此外,随着半导体装置的尺寸减小,检验对可接受半导体装置的成功制造变得甚至更加重要,因为较小缺陷可导致装置不合格。通常,检验系统(即,工具)捕获晶片的图像,且从所述图像检测缺陷。图像还可称为因检验...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。