技术编号:19022236
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求于2016年11月18日提交的美国专利申请62/424,214号、于2016年11月18日提交的美国专利申请62/424,262号以及于2016年11月18日提交的美国专利申请62/424,282号的权益。上述每一项申请的公开在此通过援引并入,如同其全部内容在本文中阐述一样。公开的领域本公开涉及在基板中创建通道并用材料填充通道的方法,以连接集成电路供电子应用中使用。背景半导体器件持续响应市场对更快、更小、更高数据和更便宜的器件需求。器件被期望以更快的速度、更小的尺寸提供更多功能并且具有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。