技术编号：19022242
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在覆晶软膜(chip-on-flex)组装件中，刚性电子组件可以被耦合到柔性组件，诸如柔性印刷电路板。概述公开了涉及电子设备中的柔性电互连的示例。一个示例提供了一种设备，其包括柔性基板、被设置在柔性基板上的导电迹线、被安装到柔性基板的电子组件、桥接在组件上的焊盘和柔性基板上的迹线之间的液态金属互连，以及覆盖互连的密封剂。另一示例提供了一种设备，其包括柔性基板、被设置在基板上的导电迹线、在基板的柔性区域中被安装到基板的电子组件，该电子组件包括与导电迹线间隔开的焊盘，以及桥接在焊盘和导电迹线之间的互...
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