技术编号:19022254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请主张2017年11月30日所提出的中国专利申请案201711236924.1的优先权,上述所列参考文献全文引用作为本说明书的揭示内容。背景技术本公开内容的实施例有关于三维(three-dimensional,3D)存储器件以及其制作方法。通过改进工艺技术、电路设计、算法和制造工艺,平面存储单元可以缩小到更小的尺寸。然而,随着存储单元的特征尺寸接近下限,平面工艺及制作技术变得艰难且耗费成本。因此,平面存储单元的储存密度接近上限。3D存储架构可以解决平面存储单元中的密度限制。3D存储结构包括存...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。