技术编号:1904122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,步骤一将待切割籽晶的原料棒粘接在树脂板上;步骤二将粘接好的原料棒放入切片机切割;步骤三切割完成后进行脱胶;步骤四清洗;步骤五晾干;步骤六检验包装。本发明利用本来切割厚度在0.2mm左右硅片的切片机,切割厚度为17mm厚度的高标准籽晶。专利说明[0001]本发明具体涉及。背景技术[0002]在光伏行业迅速发展的今天,用于制造太阳能电池的晶体硅主要是采用直拉法的单晶硅及采用铸锭技术的多晶硅。多晶硅铸锭,投料量大、操作简单、工艺成本低,但电池转换效...
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