技术编号:19043023
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及在单个封装中封装一个、两个或更多个半导体电路和其他器件。背景技术系统级封装(“SIP”)在半导体工业中可用于将多个集成电路、其他器件和无源部件装配在一个封装中。SIP具有吸引力是因为它们能使微电子系统小型化。例如,尺寸为数万平方厘米的印刷电路板(“PCB”)可被小型化成约5平方厘米或更小的单个封装。SIP能用不同器件制造技术来集成器件,例如,数字器件、模拟器件、存储器以及其他装置和部件(例如,要不然不能或不可实现像专用集成电路(“ASIC”)或片上系统(“SoC”)一样集成在单个硅电路...
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