技术编号:19043779
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开一般涉及磁控溅射工艺领域,具体涉及一种新型磁控溅射导向式泵抽装置。背景技术磁控溅射原理是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片,氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。在阴极附近需要维持工艺真空,因此需要采用高真空泵抽真空获得,但如果直接将真空泵作用于该区域,由于泵组抽速较大,会导致正常工艺气体被大量带走,影响镀膜工艺稳定。发明内容鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种新...
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