技术编号:19043785
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种应用于电阻法真空蒸镀铝厚膜设备的专用夹具,用于金属铝厚膜的真空蒸镀沉积,属于微纳制造技术领域。背景技术真空蒸镀铝膜是基于物理气相沉积原理的薄膜制作方法,指在真空腔室中,把所要蒸发的金属加热到较高的温度,使其原子获得足够高的能量,脱离金属材料表面的束缚,蒸发转移到衬底表面并形成薄膜的过程。真空蒸镀具有设备简单、操作容易、成膜速率快等优点。其中电阻加热蒸发是利用夹具将加热源钨丝固定在两电极间,并将高纯铝环作为蒸发源悬挂在钨丝表面,对钨丝施加电流产生焦耳热,使悬挂在其上的铝环蒸发,在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。