技术编号：1904484
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封接玻璃组分和该组分的一种导电性混合物，更具体地说，本发明涉及将半导体芯片(也称为“晶片”)接合到陶瓷基板上的一种封接玻璃组分，更进一步地说，涉及通过低于400℃温度的烧结将这些晶片有效地接合到陶瓷基板上的一种组分。按照本发明的一个方面，将该封接玻璃组分配制成一种导电糊，例如银糊，它对于将硅半导体器件接合到陶瓷基板上特别有效。使用填充银的玻璃把半导体器件接合到已金属化或未金属化的陶瓷基板上已是已知的，例如这些糊在Dietz等人的美国专利US440...
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