技术编号:19050926
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种电子设备的电路板组件及电子设备。背景技术智能手机机内空间有限,但是零件繁多,还须留下庞大空间安放电池,才能提高续航力。类载板(Substrate-Like PCB,SLP)通过采取堆叠两片主板、垂直发展的方式使得主板在有限空间内能够塞入更为复杂的线路与零件,极大地减少了占用空间,为电池争取了更大的空间,从而可以扩大电池的体积,进而可以扩大电池容量。但也因此造成类载板不方便散热的缺点,特别是被两块主板封在中央的空间热量不易散出来,导致主板温度很高。实用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。