技术编号:19051038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于液态金属打印技术领域,尤其涉及一种液态金属打印机及其修补机构。背景技术传统印制电路版通过镀铜、蚀刻等几十道工艺流程制成,其中印制电路版上的电路主要是通过掩模蚀刻法,工艺成熟度高,废品率低;液态金属打印技术为印制电路板提供了一种新型的制备工艺,通过打印的方式将液态金属印制在基板上形成电路,相比传统印制电路板的制备工艺而言,液态金属打印技术属于增材制造,极大的降低了印制电路板的生产成本,并且制备过程中无有毒化学气体和有毒化学溶液使用和排放,即安全又环保;同时,相比传统印制电路版的制作更...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。