技术编号：19054797
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于针对单颗IC盖印的方法，涉及一种利用激光切割针对假片内单颗IC芯片进行盖印的方法。背景技术在IC芯片中，需要对IC芯片进行镭射盖印，对于在一条wafer大板上盖印，只能镭射同一盖印内容，如同一条大板需要镭射不同的盖印则需要用用胶带遮住不同盖印内容的区域，对同一种盖印内容的IC区域进行盖印，待该区域的盖印完成后，再对下一种盖印内容的IC区域进行盖印，依次类推。如同一条大板需要进行多种盖印，则需要反复且多次使用胶带遮住部分盖印区域，进行多次不同内容的镭射盖印，工作量巨大；如大板为90颗IC...
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