技术编号:1906544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及玻璃,尤其涉及,采用如下原料组分制备氧化硅、氧化钡、氧化硼、氧化钛、五氧化二磷、氧化钾、氧化锂、氧化铬及高岭土。与现有技术相比,本发明提供了耐高压的封接玻璃,解决了航天接插件等封接产品的高压稳定性问题,使应用该封接玻璃的封接产品的稳定性得到增强,使封接产品在高压高爆炸力环境下仍能够保持稳定,且气密性和绝缘性良好,使相关产品功能的有效发挥得到充分保障。专利说明[0001]本发明涉及玻璃,尤其涉及。背景技术[0002]目前,航天接插件主要为可伐合金插...
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