技术编号：1906713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装剂组合物。具体地说，涉及适合用作电子线路封装剂的低熔点玻璃组合物。混合线路应当封装起来以保证电阻在潮湿气氛中的耐久性。此外，制造商也乐意采用玻璃封装以保护导电金属不发生长期腐蚀。封装体系必须显示出某些特性，但这些特性是难以同时得到的。它必须在足够低的焙烧温度下生成没有汽泡的密封层，并且防止在它下面的电阻值的偏移。如果玻璃的流动性太大，它将扩散到电阻内，使电阻值向上偏移。如果它的流动性不够大，又不能密封。进行网版印刷所需的有机载体必须在这一低温...
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