技术编号:19070692
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,具体地说是一种硅晶棒切片后清洗系统。背景技术因微量污染会导致半导体器件失效,故半导体器件生产中,硅晶棒切片后须经严格的清洗,通过清洗可清除硅片表面的污染杂质。如中国专利申请号:CN201721518121.0的一种硅片清洗花篮,该清洗花篮通过活动齿杆,固定齿杆,L型卡槽,支架,卡销的结合设置,有益效果在于:通过固定齿杆形成的片槽,将硅片均匀的分布在花篮内,且上部设置的活动齿杆进一步分隔硅片,避免硅片上部发生粘连从而影响清洗的效果,活动齿杆与支架的L型卡槽之间的连接方便,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。