技术编号:19077765
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于满足PCB板可剥胶最小厚度的工艺,属PCB板可剥胶技术领域。背景技术随着工业技术的进步发展,工厂对PCB板可剥胶厚度越来越严苛。可剥胶厚度需满足min:0.3mm,且不能扩散。在组装时用可剥胶覆盖不需要焊锡之PAD,走wave solder or Reflow oven后将可轻易将剥胶撕除。而可剥胶厚度是关键影响因子:因可剥胶在高温wave solder or Reflow 时其表面会有溶胶,若可剥胶厚度不足,则胶会溶在PAD上或者防焊上会导致可剥胶撕胶是残胶。发明内容本发明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。