技术编号：19078825
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书的技术领域涉及AlN晶须的制造方法和制造装置、AlN晶须结构体和AlN晶须以及树脂成型体和其制造方法。背景技术电子设备类一般在使用时发热。这样的热有可能对电子设备的性能造成影响。因此，电子设备类大多设置有散热构件。另外，有时对散热构件要求绝缘性。因此，有时绝缘基板被用于电子设备。作为绝缘基板，例如有时使用AlN基板。AlN兼备高热传导性和高绝缘性。但是，根据用途，AlN基板的韧性并不充分。因此，对于需要足够的脆性断裂强度的用途，兼备高热传导性和高绝缘性的材料是非常稀有的。因此，本发明人等...
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