技术编号：19087988
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及导热膜技术领域，特别涉及一种导热硅胶复合薄膜。背景技术随着智能电子设备的高速发展，包括通讯设备在内许多设备都向着轻薄小的方向制造，而电子设备的运行的过程中，不可避免的会产生热量，同时仪器越小越难散热，热量聚集影响了精密电子设备的运行性能，故加快精密电子设备的散热性能目前行业发展遇到的问题，而“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。