技术编号:1908960
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种干混陶瓷砖粘结砂浆,由以下以重量百分比计算的原料组成配比范围值为30%-40%的水泥,5%-10%的粉煤灰II级,55%-60%的1#砂,0.15%-0.25%的HPMC75000S羟丙基甲基纤维素,0.5%-2.0%的胶粉,0.1%-0.3%触变润滑剂。本发明的积极效果用量少,比传统的水泥净浆粘贴用量少一倍;施工方便,比传统的瓷砖贴法快4倍;瓷砖粘贴的持久性好。专利说明干混陶瓷砖粘结砂浆 [0001]本发明涉及建筑材料领域,特别是一种...
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