技术编号:1909936
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开,用于MIM、CIM,包括以下步骤S1、预处理将作为粘结剂组分的有机高分子聚合物粉碎至与待混合的无机材料粉末处于同一粒径层级;S2、将无机材料粉末加热到能够将粘结剂熔融的温度;S3、将粘结剂加入预热好的无机材料粉末中混合,使无机材料粉末与粘结剂预结成团块状,其中粘结剂包括经步骤S1处理的有机高分子聚合物;S4、挤出制粒将经步骤S3处理后的物料送入挤出机,塑化、挤出,并进行造粒,制得粉末注射成型喂料。本发明在混料前将粘结剂中有机高分子聚合物进行粉碎...
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