技术编号:1910164
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种硅片往复切割工艺,属于硅片切割。其通过切割线的往复运动,对切割系统提供更大的行程和线速,达到提高生产效率的目的。本发明通过连续的供线系统和旧线回收系统,能有效减少线的破损,还可促使线的张紧以保证切割线的刚性,有利于提高切片精度,同时,最大限度的利用切割线从而降低消耗。专利说明—种硅片往复切割工艺 [0001]本发明涉及一种硅片往复切割工艺,具体涉及一种节能降耗,同时能够改善硅片表面质量的工艺,属于硅片切割。 背景技术 [0002]目...
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