技术编号:19107365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及防护盖领域,具体为一种便于装配的芯片防护盖。背景技术芯片,又称微电路、微芯片、集成电路;是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。现有的芯片防护盖结构复杂,工作人员在对其进行装配时极其困难,导致生产效率受到严重影响,同时现有的芯片防护盖零件众多,且无法对芯片进行全面的保护,适用性低,成本高。实用新型内容本实用新型的目的在于:为了解决现有的芯片防护盖结构复杂,工作人员在对其进行装配时极其困难,导致生产效率受到严重影响,同时现有的芯片防护盖零件众多,且无法对...
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