技术编号：1911607
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供，采用气动的吸力迫使芯片沿晶向自然解理，为实现吸力，将常规解理机台的样品支持件换成具有气动的装置，设置一个向上的力，解理槽背面施加顶针、劈刀的顶力作用，即将支持件设计成左、中、右三个区域的长条块，中间区域将左右区域隔开，左、右内部挖空成一封闭腔室，侧壁打孔连接真空管，上表面打孔，用于样品的吸附，其中左表面与下表面平行，右表面与下表面夹角小于8°，中间区域为划片顶针平台，上表面预制顶针条上升的顶针孔，平台内部放置一排顶针组件，这排组件可以通过调节丝...
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