技术编号:19120830
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装领域,特别是涉及一种Micro-LED阵列及其制备方法。背景技术焊线是LED封装工艺流程中非常重要的一环,焊线所使用的四大基材是金、银、铜、铝,而金线由于具有电导率大、耐腐蚀、韧性好和抗氧化等优点,是良好的选择。金线键合在LED封装中起到一个导线连接的作用,将芯片表面电极和基板连接起来,实现LED电气互联。Micro-LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术,指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列。Micro-LED阵列其实就是LED微缩之后的阵列化,尺寸在100u...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。