技术编号:19122783
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及切割技术领域,尤其涉及一种半导体材料切割装置及其方法。背景技术半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能的材料,可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料,随着半导体材料的不断发展,SiC作为第三代半导体材料在功率器件和IC行业的应用越来越广泛;在使用时需要对半导体进行切割,切割时将整块半导体板材进行切割,切割成条状物体后再进一步加工。现有的切割方式多通过切割刀或切割轮进行切割,切割时容易造成半导体板材出现裂缝,影响切割质量。发明内容本发明的目的是为了...
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