晶圆检查装置以及晶圆检查装置的诊断方法与流程技术资料下载

技术编号:19127895

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本发明涉及一种晶圆检查装置以及晶圆检查装置的诊断方法。背景技术以往,已知一种晶圆检查装置,具有:测试器,其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号;以及探测器,其用于将半导体器件与测试器经由探针卡电连接。在这种晶圆检查装置中,例如在装置启动时或维护之后将诊断板代替探针卡安装于测试头,来进行测试器的状态是否正常的诊断(例如,参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-308587号公报发明内容发明要解决的问题然而,在安装诊断板来进行诊断的情况下,作业人员等诸如操作测试器来进行...
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