技术编号：19127895
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆检查装置以及晶圆检查装置的诊断方法。背景技术以往，已知一种晶圆检查装置，具有：测试器，其用于对形成于晶圆的半导体器件施加电信号；以及探测器，其用于将半导体器件与测试器经由探针卡电连接。在这种晶圆检查装置中，例如在装置启动时或维护之后将诊断板代替探针卡安装于测试头，来进行测试器的状态是否正常的诊断(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-308587号公报发明内容发明要解决的问题然而，在安装诊断板来进行诊断的情况下，作业人员等诸如操作测试器来进行...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。