技术编号:1913283
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及分散稳定性良好的研磨剂浆体,虽然没有特别的限定,但是更具体地涉及优选用于以在半导体制造工序和静电卡盘制造工序中进行的用于基板表面平坦化的表面研磨为代表的、在光掩模blanks、玻璃盘、光学透镜等被研磨面的研磨广泛采用的化学机械研磨(ChemicalMechanical Polishing,以下称为“CMP”)的用途。背景技术 例如,对于在半导体制造工艺中采用的硅基板和在静电卡盘制造工序中采用的铝基板等基板,需要极高精度的平坦性,作为使作为被研磨面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。