技术编号:19140929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片加工领域,特别涉及一种硅片生产用除胶机构。背景技术随着科研技术的进步,硅片在芯片、电子产品和电池等领域得到了广泛的应用,同时硅片的生产加工技术也有了很大的进步,硅片的加工一般需要经过粘棒、开方、去胶、滚磨、切片、清洗烘干、检测、包装等步骤,在现有技术中已经有很多步骤采用机械化操作,但是其中的去胶、检测和包装等步骤还以采用人工操作为主。在硅片加工的除胶过程中,现有状态下的除胶步骤一般是先将晶棒放置到晶拖上,将晶棒放置到80摄氏度的热水中将胶融化,然后用隔热手套将边角料去除,接着将...
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