技术编号:19146441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体致冷件生产设备技术领域,具体地说是涉及半导体致冷件封边装置。背景技术半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒,所述的半导体致冷件是方形结构,它具有四个边,在使用的过程中,半导体致冷件的瓷板会损伤,例如磕碰等造成瓷板的破损,在瓷板周围涂上粘接胶封边是减少瓷板损伤的有效途径。现有技术中,将半导体致冷件周围封边采取的技术方案是:工人用手拿着半导体致冷件,将致冷件的边部蘸取胶液,所述的胶液盛状在胶液槽中,由于半导体致冷件具有四个边,对一个半导体致冷件就要四次封边,具有操作麻烦、浪费劳动力...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。