技术编号:19146519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请是申请日为2014年11月19日,申请号为201410662747.3的中国专利申请“传感器封装及其制造方法”的分案申请。本申请涉及传感器芯片封装。背景技术方型扁平式封装是表面安装集成电路封装的一个例子,其中欧翼从封装的四个面中的每一个延伸。一种为了改善小型化和用于传感器封装的修改是所谓的带散热片、薄四方扁平无引线封装(hvqfn)。这种封装没有元件从封装延伸,和其中封装包括集成的散热部分。这种封装是和其它表面安装器件一起,用于通过焊接被安装在印刷电路板(pcb)上。图1中的(a)示出了用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。