技术编号:19146535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及布线结构(wiringstructure)、电子装置和制造方法,且涉及使润湿层(wettinglayer)的一部分从屏障层(barrierlayer)暴露以形成球垫(ballpad)的布线结构、包含所述布线结构的电子装置,以及用于制造所述电子装置的方法。背景技术在射频(radiofrequency,rf)裸片的封装中,重布层(redistributionlayer,rdl)结构可用以与rf裸片耦合。归因于阻抗匹配(impedancematching)问题,此类重布层结构通常设计为具有五...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。