技术编号:19147550
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及射频连接器组件领域,特别涉及一种t-smp板对板射频连接器组件。背景技术在目前5g技术的不断发展,5g为了满足未来用户的新需求,必然具有更先进的功能以实现随时随地的信息传递。因此,对5g来说,其必然是一个智能化、融合化、绿色节能的网络。板对板之间由射频连接器进行连接的需求越来越大。由于上下平行电路板之间的纵向距离不能保证完全相同,而且两板之间的对位上还有平行错位,特别是在两板之间有多组通路同时连接的情况下。由于是射频信号的传输,良好的整体连接对于射频性能就显得尤其重要。这种性能包括小信...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。