技术编号：19151143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造工艺技术领域，具体为一种高频高速高密度电路板制造工艺。背景技术电路板线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展。而在一些高频高速的使用环境中，如何保证电路板的稳定性和寿命，一直是进行探讨和研究的课题之一，现有的电路板在高频高速高密度的使用要求下，热量会出现堆积，无法进行有效的快速散热，影响到电路板的使用精度和寿命...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。