技术编号:19151156
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板制作领域,尤其涉及一种印制线路板自动化控制沉铜工序。背景技术传统沉铜工序主要包括,沉铜出板->背光判定->生产管控。其中,沉铜出板,是指对pcb板进行钻孔后在进行沉铜,该沉铜指的是化学沉铜(platedthroughhole),即镀通孔,简称pth,是印制线路板生产中极为重要的一道工艺,其目的是在非导体的孔壁上通过化学沉积的方式覆盖一层密实牢固的金属铜层作为导体,使线路板两层或多层间的线路连通导电;背光判定和生产管控,是指在沉铜出板之后,通过抽样以及背光判定的方式孔内...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。