技术编号：19152447
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种基板的研磨装置及研磨方法。背景技术近年来，为了对处理对象物(例如半导体基板等的基板、或形成于基板表面的各种膜)进行各种处理而使用处理装置。处理装置的一例可举出用于进行处理对象物的研磨处理等的cmp(化学机械研磨(chemicalmechanicalpolishing))装置。cmp装置具备：用于进行处理对象物的研磨处理的研磨单元；用于进行处理对象物的清洗处理及干燥处理的清洗单元；及向研磨单元送交处理对象物，并且接收通过清洗单元实施清洗处理及干燥处理后的处理对象物的装载/卸载单元等。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。